Wytwarzanie i właściwości elementów biernych wykonanych w technice cienko- i grubowarstwowej zintegrowanych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego - Stęplewski, Wojciech (Politechnika Wrocławska, 2021)
Niniejsza rozprawa doktorska obejmuje zagadnienia związane z wytwarzaniem elementów biernych (do jakich zaliczają się rezystory, kondensatory i cewki indukcyjne) zintegrowanych z płytką obwodu drukowanego. W pierwszej jej części przedstawiono podstawowe materiały stosowane do konstrukcji elementów zintegrowanych z wielowarstwową płytką drukowaną oraz techniki ich wytwarzania. Opisano rezystory cienko- i grubowarstwowe, kondensatory wytwarzane z cienkich laminatów pojemnościowych oraz cewki indukcyjne. W kolejnej części pracy zaprezentowano wyniki badań doświadczalnych związanych z wytwarzaniem oraz właściwościami wykonanych podzespołów biernych. W końcowej części rozprawy przestawiono przykładowe układy elektroniczne, np. filtry, generatory oraz systemy RFID, do wytworzenia których wykorzystano podzespoły bierne zintegrowane z płytką obwodu drukowanego. Doświadczenia zdobyte w badaniach nad podzespołami biernymi wykorzystano do ich praktycznego zaimplementowania w rzeczywistych testowych systemach funkcjonalnych do zastosowań specjalnych, np. układów elektronicznych dla energetyki, do zastosowań sensorycznych oraz w elektronicznych układach satelitarnych. Rozprawa ma również na celu przedstawienie tematyki podzespołów wbudowanych szerszemu gronu wytwórców elektroniki, gdyż jest to alternatywna metoda realizacji układów elektronicznych, która pozwala na optymalizację wykonywanych fizycznie układów i wdrażanie nowych rozwiązań. W Polsce wielowarstwowe płytki drukowane z wbudowanymi podzespołami biernymi nie są produkowane. Dlatego niniejsza praca przybliża tę tematykę i może przyczynić się do jej wprowadzenia na szerszą skalę. Opracowane nowe rozwiązania technologiczne są ważnym uzupełnieniem i poszerzeniem dotychczas stosowanych metod wytwarzania płytek drukowanych, które mogą przysłużyć się do rozwoju wysoko zaawansowanego sposobu miniaturyzacji wyrobów elektronicznych, zwiększającego funkcjonalność urządzeń elektronicznych.