Packaging of electronics, photonics and microsystems - Fałat, Tomasz; Felba, Jan; Matkowski, Przemysław (Wrocław University of Technology, 2011)
Projekt współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego
Keywords: upakowania (elektronika); mikroelektronika - urządzenia - upakowania; układy elektroniczne - miniaturyzacja