Packaging of electronics, photonics and microsystems
Autor:Fałat, Tomasz ; Felba, Jan ; Matkowski, Przemysław
Temat i słowa kluczowe:upakowania (elektronika) ; mikroelektronika - urządzenia - upakowania ; układy elektroniczne - miniaturyzacja
Opis:Projekt współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego
Wydawca:Wrocław University of Technology ; PRINTPAP
Miejsce wydania: Data wydania: Typ zasobu: Format: Źródło:<sygn. PWr 356847> ; kliknij tutaj, żeby przejść
Język: Powiązania:Rozwój potencjału i oferty dydaktycznej Politechniki Wrocławskiej ; Electronics, photonics, microsystems ; Politechnika Wrocławska. Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki
Prawa:Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright)
Prawa dostępu:Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku
Lokalizacja oryginału: